［　新加工品　］

次世代への加工製品として、セラミックス加工を実施致しました

【　セラミックス円盤円　】

中央部：外径…φ250、中心鏡面部…φ200　　　Ra0.2～0.3　（材料：ジルコニア）

左　側：外径…φ120、中央鏡面部…φ100　　　Ra0.2～0.3　（材料：ジルコニア）

右　側：外径…φ80　、中央鏡面部…φ50　　 　Ra0.2～0.3　（材料：ジルコニア）　　

（鏡面部は参考ミガキのため、バフ仕上げで対応致しました）

500×500以内のセラミックス加工であれば、製作対応可能であります

【　セラミックス球　】

セラミックス球（Φ25.4㎜）になります

材質：窒化ケイ素（Si3N4）

特性：低熱膨張性、高剛性、耐摩耗性などの特性に優れ絶縁体であり電食防止には有効であります

　　　非磁性体であり、磁場の環境では影響少なく構成の部品として使用されております

用途：半導体 / 医療機器 / 光通信 / 電子部品など

　　　弊社では特殊加工として、全体を梨地処理にも対応可能であります

上段…セラミックス球　表面処理なし　光沢　

下段…セラミックス球　表面特殊処理（ナシジ処理）　左側：#100　/　右側：#200

【　精度加工　】

材質：ホトベ－ル

　　　（特徴：電気絶縁性/断熱性に優れた材質。熱膨張係数8.5と高性能であります）

寸法：20×40　ｔ＝1.0　穴Φ0.36　84ケの製品であります

　　　Φ0.36の測定実測値はΦ0.3600～Φ0.3605以内に入っております

　　　縦ピッチ1.2/横2.0　公差±0.0005以内での精度加工であります

用途：半導体 / 医療機器 / 光通信 / 精密機器 / 航空部品

下記のデ－タは拡大データ及び現品デ－タとなります